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  • 三星半導(dǎo)體 KLMDG4UCTB-B041:嵌入式存儲的「全能型選手」
  • 三星半導(dǎo)體 KLMDG4UCTB-B041 是一款基于 eMMC 5.1 標準的嵌入式存儲芯片,專為中高端智能設(shè)備設(shè)計。其采用 FBGA-153 封裝,尺寸為 11.5×13×1.0mm,兼容主流嵌入式系統(tǒng)的空間需求。核心參數(shù)如下: 存儲密度與技術(shù):64GB 容量(可擴展至 128GB),采用三星自研的 TLC NAND 閃存技術(shù),通過電荷陷阱(Charge Trap)機制實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲,寫入壽命達 1K P/E 周期,滿足消費級設(shè)備的 3 年使用壽命要求。其 3D 堆疊技術(shù)較傳統(tǒng)平面結(jié)構(gòu)提升 30% 的存儲密度,在相同體積下可支持更大容量。
    2025-07-15 42次
  • 三星 KLMDG2RCTE-B041:藏在智能設(shè)備里的 “穩(wěn)定器”
  • 當你用智能手表記錄運動數(shù)據(jù)時,當工業(yè)傳感器在高溫車間里持續(xù)傳輸數(shù)據(jù)時,當車載導(dǎo)航快速加載新地圖時,背后都有一顆默默工作的存儲芯片。三星半導(dǎo)體的 KLMDG2RCTE-B041 就是這樣一款藏在千萬臺設(shè)備里的 “幕后英雄”,它不追求極致性能,卻用穩(wěn)定、高效和耐用性,成為中低端智能設(shè)備的可靠之選。 這顆芯片能做什么? KLMDG2RCTE-B041 是三星基于 eMMC 5.1 標準打造的嵌入式存儲芯片,簡單說就是把存儲單元和控制電路集成在一起的 “一體化存儲解決方案”。它的容量達到 64GB,剛好能滿足多數(shù)中端設(shè)備的需求 —— 既不會因容量太小限制功能,又能控制成本。
    2025-07-15 33次
  • 三星半導(dǎo)體 KLMCG4JETD-B041:eMMC 5.1 時代的移動端存儲基石
  • 三星半導(dǎo)體 KLMCG4JETD-B041 是一款基于 eMMC 5.1 標準的嵌入式存儲芯片,專為中低端智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和工業(yè)控制場景設(shè)計。其采用 FBGA-153 封裝,尺寸為 11.5×13×1.0mm,兼容主流嵌入式系統(tǒng)的空間要求。核心參數(shù)如下: 存儲密度與技術(shù):64GB 容量,采用三星自研的 MLC NAND 閃存技術(shù),通過電荷陷阱(Charge Trap)機制實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲,較傳統(tǒng)浮柵結(jié)構(gòu)提升 10% 的耐用性,寫入壽命達 3K P/E 周期,滿足工業(yè)級設(shè)備的 5 年使用壽命要求。 接口與速度:支持 HS400 接口協(xié)議,理論最高傳輸速率可達 400MB/s,實際測試中順序讀取速度約 200MB/s,順序?qū)懭胨俣燃s 100MB/s,較同類產(chǎn)品(如鎧俠 THGBMJG6C1LBAIL 的 152MB/s 寫入)在讀取性能上領(lǐng)先 31%。其 200MHz 的時鐘頻率配合雙沿數(shù)據(jù)傳輸(DS 模式),可同時處理 8 個并行讀寫請求,滿足多任務(wù)處理需求。 功耗管理:支持深度掉電模式(Deep Power Dow
    2025-07-15 95次
  • 三星半導(dǎo)體 KLMCG2UCTB-B041:eMMC 5.1 時代的經(jīng)典之作
  • 三星半導(dǎo)體 KLMCG2UCTB-B041 是一款基于 eMMC 5.1 標準的嵌入式存儲芯片,專為中低端移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)場景設(shè)計。其采用 FBGA-153 封裝,尺寸為 11.5×13×0.8mm,兼容主流嵌入式系統(tǒng)的空間要求。核心參數(shù)如下: 存儲密度:64GB 容量,采用三星自研的 1Znm 平面 NAND 閃存技術(shù),通過電荷陷阱(Charge Trap)機制實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲,較傳統(tǒng)浮柵結(jié)構(gòu)提升 10% 的耐用性。 接口與速度:支持 HS400 接口協(xié)議,理論最高傳輸速率可達 400MB/s(實際受 NAND 閃存性能限制,典型讀取速度約 200MB/s,寫入速度約 100MB/s),較同類產(chǎn)品(如鎧俠 THGBMJG6C1LBAIL 的 152MB/s 寫入)在讀取性能上領(lǐng)先 31%。其 200MHz 的時鐘頻率配合雙沿數(shù)據(jù)傳輸(DS 模式),可同時處理 8 個并行讀寫請求,滿足多任務(wù)處理需求。
    2025-07-15 51次
  • 三星半導(dǎo)體 KLMCG1RCTE-B041:嵌入式存儲的穩(wěn)健之選
  • 作為三星 eMMC 5.1 產(chǎn)品線的主力型號,KLMCG1RCTE-B041 在性能與成本間實現(xiàn)了精準平衡: 性能優(yōu)勢:200MB/s 的讀取速度較美光 MTFC64GACAB(150MB/s)提升 33%,適合需要頻繁讀取數(shù)據(jù)的場景(如系統(tǒng)啟動、媒體文件加載)。其 HS400 接口的兼容性,可直接替換早期 eMMC 5.0 型號,降低客戶的升級成本。 成本控制:立創(chuàng)商城等渠道顯示,該芯片的 1 + 采購單價為 75 元,較鎧俠 THGBMJG6C1LBAIL(88 元)低 14.8%,較國產(chǎn)長江存儲 YMN08TB1S1HU1B(92 元)低 18.5%,在同類產(chǎn)品中具有價格競爭力。 市場布局:三星通過 “主力型號 + 衍生版本” 策略覆蓋細分市場,如針對車載場景推出的 KLMCG4JEUD-B04P(支持 - 40℃工作)和針對工業(yè)場景的 KLMCG4JEUD-B04Q(增強 ECC 糾錯),形成完整的嵌入式存儲矩陣。
    2025-07-15 40次

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