h1_key

　　中微半導(dǎo)體專注8位MCU設(shè)計(jì)研發(fā)并持續(xù)拓展32位產(chǎn)線，產(chǎn)品主要應(yīng)用于家電控制及消費(fèi)電子領(lǐng)域。憑借高可靠性MCU、高性能觸摸、高精度模擬、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片與底層算法以及低功耗五項(xiàng)核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)形成成熟MCU開發(fā)平臺(tái)，不斷積累產(chǎn)品型號(hào)數(shù)量及性能優(yōu)勢(shì)。電機(jī)與電池芯片營(yíng)收未來有望高速成長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)優(yōu)化效果顯著，建議關(guān)注公司上市后表現(xiàn)。

　　深耕家電控制及消費(fèi)電子行業(yè)，MCU產(chǎn)品從8位逐步向32位拓展。中微半導(dǎo)體2001年起步于家電控制芯片，并于2013年、2014年和2019年進(jìn)入消費(fèi)電子、傳感器信號(hào)處理和電機(jī)與電池芯片領(lǐng)域。公司8位MCU貢獻(xiàn)超80%營(yíng)收，其中以小家電控制及消費(fèi)電子芯片為主，32位MCU占比較低但逐年快速上升。憑借成熟MCU開發(fā)平臺(tái)，2018-2020年，公司可售芯片自400余款提升至800余款，驅(qū)動(dòng)營(yíng)收從1.75億元高速增長(zhǎng)至3.78億元，CAGR達(dá)47.0%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動(dòng)致使毛利率略有下滑。2021年，芯片缺貨漲價(jià)潮下公司產(chǎn)能穩(wěn)定致量?jī)r(jià)齊升，營(yíng)收達(dá)11.09億元，毛利率大幅提升28.25pcts至68.94%。據(jù)注冊(cè)稿預(yù)計(jì)，2022年上半年?duì)I收約4.3-4.7億元，同比變動(dòng)約-19.6%~-12.12%，扣非歸母凈利潤(rùn)約1.31-1.45億元，同比變動(dòng)約-48.59%~-43.10%。

　　家電類受整體市場(chǎng)空間影響，消費(fèi)電子類需求不振行業(yè)普遍承壓，電機(jī)與電池類望成未來主要增量。從下游領(lǐng)域看：1)智能化趨勢(shì)提升家電控制MCU需求，家電類產(chǎn)品未來整體增長(zhǎng)受行業(yè)空間影響較大。小家電市場(chǎng)彈性較大，爆款產(chǎn)品上量速度較快，但產(chǎn)品附加值相對(duì)較低。大家電智能變頻趨勢(shì)帶來更高性能MCU需求，但大家電更換周期較長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模整體相對(duì)穩(wěn)定。公司未來成長(zhǎng)主要依靠在大家電大客戶的定點(diǎn)上量;2)消費(fèi)電子類產(chǎn)品整體需求疲軟，供給充足疊加競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來MCU價(jià)格大幅下滑。消費(fèi)電子類產(chǎn)品市場(chǎng)需求波動(dòng)較為明顯，個(gè)人消費(fèi)電子類產(chǎn)品需求易受整體宏觀環(huán)境影響，在2022年需求疲軟的背景下整體ASP下行較多，以量換價(jià)的策略中廠商普遍承壓;3)無刷電機(jī)滲透率提升，鋰電管理場(chǎng)景多元化帶來電機(jī)及電池芯片的廣闊市場(chǎng)空間。無刷電機(jī)憑借高效低耗等優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具、風(fēng)機(jī)等領(lǐng)域，滲透率持續(xù)提升，與直流無刷電機(jī)配套的動(dòng)力電池BMS芯片可實(shí)現(xiàn)電量檢測(cè)和電路保護(hù)等多種功能，節(jié)能環(huán)保趨勢(shì)下具有廣闊發(fā)展前景;4)物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)下傳感器市場(chǎng)拓展帶來傳感器信號(hào)處理芯片需求擴(kuò)張。

　　自研高可靠性MCU等五項(xiàng)核心技術(shù)，助力四大既有領(lǐng)域產(chǎn)品積累技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極布局大家電、車規(guī)級(jí)MCU等高性能產(chǎn)品。中微半導(dǎo)體自主研發(fā)高可靠性MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)、高精度模擬技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片及底層算法、低功耗等核心技術(shù)，2021年上半年貢獻(xiàn)超97%營(yíng)收，廣泛應(yīng)用于公司各類產(chǎn)品：

　　1)高可靠、高集成與高性能觸摸顯示的家電控制芯片：具有集成度高、IGBT保護(hù)全面等優(yōu)勢(shì)，多技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先同業(yè)，廣泛應(yīng)用于小家電電器并于大家電領(lǐng)域少量進(jìn)入，產(chǎn)品受美的、格力等知名家電企業(yè)批量采用;

　　2)高集成低功耗消費(fèi)電子芯片滿足多樣化需求：針對(duì)終端使用場(chǎng)景開發(fā)不同消費(fèi)電子芯片，提供高集成的整體解決方案，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)牙刷、電子煙與無線充電等領(lǐng)域，已得到小米、一加等知名客戶的認(rèn)可;

　　3)電機(jī)芯片集成控制、驅(qū)動(dòng)與功率器件，電池芯片實(shí)現(xiàn)鋰電池充放電等管理功能：公司直流無刷電機(jī)系列芯片集成控制、驅(qū)動(dòng)與功率器件，較傳統(tǒng)方案集成度更高，主要應(yīng)用于電動(dòng)兩輪車、風(fēng)機(jī)、園林工具等領(lǐng)域，產(chǎn)品受TTI、Nidec等知名廠商采用。動(dòng)力電池BMS芯片滿足IEC60730安規(guī)認(rèn)證要求，芯片壽命長(zhǎng)、精度高、功耗低，已獲國(guó)際先進(jìn)鋰電池供應(yīng)商ATL認(rèn)可，被其應(yīng)用于摩托車電池管理方案中，下游終端客戶包括小牛、雅迪等電動(dòng)摩托車生產(chǎn)商;

　　4)傳感器芯片具備高精度低功耗特性：公司運(yùn)用成熟的MCU開發(fā)平臺(tái)，結(jié)合高精度模擬和低功耗技術(shù)，開發(fā)出傳感器信號(hào)處理芯片，其中，血氧儀方案具有高集成度和高性價(jià)比的特點(diǎn)，能以8位MCU基本實(shí)現(xiàn)32位性能。

　　5)積極布局大家電、車規(guī)級(jí)MCU芯片、下一代電機(jī)與電池芯片等高性能產(chǎn)品。公司正積極布局自主研發(fā)大家電32位MCU主控芯片、車規(guī)級(jí)MCU系列芯片、電機(jī)系列芯片等高性能產(chǎn)品，應(yīng)用于大家電、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。