IC 通過 PCB 和 PCB-less 封裝固定在載體中,與其他元器件進行連接,實現各自的功能。
1、PCB 封裝的芯片固定
PCB 的標準封裝是由 JEDEC 委員會定義的。由于優(yōu)質的制造工藝,Melexis PODs 有著更小的公差,因此建議在設計 PCB 時使用這些尺寸。
焊接是指將 IC 引線與 PCB 端子進行電氣連接的一系列過程。每個 Melexis 產品都符合以下標準的一種或多種焊接方法。對于 SMD器件,只適用于回流焊。對于 THD 器件,以下四種焊接方法都適用。
回流焊接可分為四個主要步驟
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錫膏印刷和SPI
挑選和放置
焊錫回流
焊點檢查
IC 的環(huán)氧樹脂模具封裝可以吸收和保留水分。在高溫回流焊過程中,水分蒸發(fā)并可能產生高蒸氣壓力,導致結構性的損壞。
為了大致確定這種風險,J-STD-020 定義了資格測試。這些測試以標準的方式模擬了各種工藝,以便能夠比較零件和產品。用于回流焊接的 Melexis 器件被分為兩類:MSL3 和 MSL1。這些測試是在產品認證期間進行的,可以在PQR(產品認證)中找到。
客戶對 Melexis 器件的存儲和處理應遵循 J-STD-033 中的準則。關鍵參數印在產品包裝的標簽上。
2、PCB-less 封裝的芯片固定
PCB-less 封裝的芯片固定是將 IC 組裝到塑料外殼或塑料載體中的一個步驟。這對 IC 來說至關重要,需要保證目標與 IC 傳感器內的霍爾板(磁心中心)的對齊。
根據 IC 傳感器封裝類型的不同,在塑料外殼上有兩種主要的 XY 軸定位方法:使用模具的體輪廓定位或使用引線框架元件定位。
DMP SMP 定位
DMP和SMP這樣的封裝在設計上會暴露封裝引線,稱為 "耳朵 "或 "標簽",我們可以把他們作為一種物理參考,進行橫向 XY 軸的定位,提高定位的準確性。
SIP 定位
對于 SIP 封裝的霍爾傳感器,可以利用 IC 傳感器的模體輪廓進行橫向 XY 軸的定位,將其置于外殼(載體)的成型巢中。
通過Z軸的位置定位,可以在之后的裝配和應用中保持零件的位置,以符合振動和機械應力的要求??蛻舴綄?Melexis 器件的存儲和處理應遵循 J-STD-033的準則。關鍵參數會印在產品包裝的標簽上。