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盤(pán)點(diǎn)36家國(guó)產(chǎn)芯片廠家
2023-04-24 3452次


  我國(guó)有許多國(guó)產(chǎn)芯片廠家,對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片廠家與世界上的芯片廠商巨頭仍存在差距。在手機(jī)、電腦芯片領(lǐng)域的研發(fā)還有很長(zhǎng)的路要走,但國(guó)產(chǎn)芯片廠家在小型家電和儀器設(shè)備集成電路獨(dú)立研發(fā)處于世界領(lǐng)先水平,不斷涌現(xiàn)出大量?jī)?yōu)秀的芯片品牌,從上游設(shè)計(jì),到中游制造和下游包裝,形成了一站式產(chǎn)業(yè),具有非常廣闊的發(fā)展前景。

 

 

龍芯中科

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):龍芯中科

  中文名稱(chēng):龍芯中科技術(shù)股份有限公司

  英文名稱(chēng):LOONGSON

  公司總部:北京

  董事長(zhǎng)/CEO:胡偉武

  主要產(chǎn)品:龍芯1號(hào)/2號(hào)/3號(hào)CPU

  產(chǎn)品類(lèi)別:CPU

備注:科創(chuàng)板上市、自研LoongArch架構(gòu)

 

 

飛騰

   

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):飛騰信息

  中文名稱(chēng): 天津飛騰信息技術(shù)有限公司

  英文名稱(chēng):Phytium

  公司總部:天津

  董事長(zhǎng)/CEO:芮曉武

  主要產(chǎn)品:騰云S/騰銳D/騰瓏E

  產(chǎn)品類(lèi)別:CPU

備注:ARM架構(gòu)、指令集授權(quán)+自研

 

 

海光

   

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):海光信息

  中文名稱(chēng):海光信息技術(shù)股份有限公司

  英文名稱(chēng):Hygon

  公司總部:天津

  董事長(zhǎng)/CEO:孟憲棠/沙超群

  主要產(chǎn)品:海光1/2/3/4號(hào)

  產(chǎn)品類(lèi)別:CPU

備注:AMD授權(quán)X86架構(gòu)、授權(quán)+自研

 

 

兆芯

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):兆芯

  中文名稱(chēng):上海兆芯集成電路有限公司

  英文名稱(chēng):Zhaoxin

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:葉峻

  主要產(chǎn)品:開(kāi)先/開(kāi)勝CPU

  產(chǎn)品類(lèi)別:CPU

備注:X86架構(gòu)

 

 

申威

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):電科申泰

  中文名稱(chēng):中電科申泰信息科技有限公司

  英文名稱(chēng):SHENWEI

  公司總部:無(wú)錫

  董事長(zhǎng)/CEO:李斌

  主要產(chǎn)品:申威處理器

  產(chǎn)品類(lèi)別:CPU

備注:Alpha/SW64架構(gòu)

 

 

華為海思

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):華為海思

  中文名稱(chēng):深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

  英文名稱(chēng):Hisilicon

  公司總部:深圳

  董事長(zhǎng)/CEO:何庭波

  主要產(chǎn)品:鯤鵬/麒麟處理器

  產(chǎn)品類(lèi)別:AP/MPU

備注:ARM/達(dá)芬奇架構(gòu)

 

 

紫光展銳

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):紫光展銳

  中文名稱(chēng):紫光展銳(上海)科技有限公司

  英文名稱(chēng):UNISOC

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:楚慶

  主要產(chǎn)品:虎賁/春藤處理器

  產(chǎn)品類(lèi)別:AP/MPU

備注:ARM/IMG架構(gòu)

 

 

全志科技

   

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):全志科技

  中文名稱(chēng):珠海全志科技股份有限公司

  英文名稱(chēng):Allwinner Technology

  公司總部:珠海

  董事長(zhǎng)/CEO:唐立華

  主要產(chǎn)品:應(yīng)用處理器

  產(chǎn)品類(lèi)別:AP/多媒體SoC

備注:深交所A股

 

 

瑞芯微電子

 

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):瑞芯微

  中文名稱(chēng):瑞芯微電子股份有限公司

  英文名稱(chēng):Rockchip

  公司總部:福州

  董事長(zhǎng)/CEO:勵(lì)民

  主要產(chǎn)品:應(yīng)用處理器

  產(chǎn)品類(lèi)別:AP/多媒體SoC

備注:上交所主板上市

 

 

北京君正

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):北京君正

  中文名稱(chēng):北京君正集成電路股份有限公司

  英文名稱(chēng):Ingenic

  公司總部:北京

  董事長(zhǎng)/CEO:劉強(qiáng)

  主要產(chǎn)品:微處理器/視頻處理器/存儲(chǔ)

  產(chǎn)品類(lèi)別:AP/多媒體SoC

備注:深交所上市

 

 

晶晨半導(dǎo)體

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):晶晨半導(dǎo)體

  中文名稱(chēng):晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司

  英文名稱(chēng):Amlogic

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:John Zhong

  主要產(chǎn)品:多媒體SoC芯片

  產(chǎn)品類(lèi)別:多媒體Soc

備注:科創(chuàng)板上市

 

 

國(guó)科微

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):國(guó)科微

  中文名稱(chēng):湖南國(guó)科微電子股份有限公司

  英文名稱(chēng):Goke Micro

  公司總部:長(zhǎng)沙

  董事長(zhǎng)/CEO:向平

  主要產(chǎn)品:視頻處理器/存儲(chǔ)控制芯片

  產(chǎn)品類(lèi)別:多媒體Soc

備注:深交所A股

 

 

中星微

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):中星微

  中文名稱(chēng):北京中星微電子有限公司

  英文名稱(chēng):Vimicro

  公司總部:北京

  董事長(zhǎng)/CEO:鄧中翰

  主要產(chǎn)品:數(shù)字多媒體/視頓處理芯片

產(chǎn)品類(lèi)別:多媒體Soc

 

 

國(guó)芯科技

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):國(guó)芯科技

  中文名稱(chēng):蘇州國(guó)芯科技股份有限公司

  英文名稱(chēng):C*Core Technology

  公司總部:蘇州

  董事長(zhǎng)/CEO:鄭茳

  主要產(chǎn)品:嵌入式CPU/信息安全芯片

  產(chǎn)品類(lèi)別:CPU

備注:科創(chuàng)板上市

 

 

平頭哥半導(dǎo)體

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):平頭哥半導(dǎo)體

  中文名稱(chēng):平頭哥半導(dǎo)體有限公司

  英文名稱(chēng):T-HEAD

  公司總部:杭州

  董事長(zhǎng)/CEO:劉湘雯

  主要產(chǎn)品:倚天710Anm服務(wù)器CPU

產(chǎn)品類(lèi)別:CPU

 

 

合芯科技

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):合芯科技

  中文名稱(chēng):合芯科技有限公司

  英文名稱(chēng):He xin Tech

  公司總部:廣州

  董事長(zhǎng)/CEO:姚克儉

  主要產(chǎn)品:POWER CPU/服務(wù)器

  產(chǎn)品類(lèi)別:CPU

備注:授權(quán)IBM POWER架構(gòu)

 

 

景嘉微

   

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):景嘉微

  中文名稱(chēng):長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司

  英文名稱(chēng):JINGJIA MICRO

  公司總部:長(zhǎng)沙

  董事長(zhǎng)/CEO:曾萬(wàn)輝

  主要產(chǎn)品:GPU

  產(chǎn)品類(lèi)別:GPU

備注:深交所A股

 

 

天數(shù)智芯

 

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):天數(shù)智芯

  中文名稱(chēng):上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司

  英文名稱(chēng):ILuvatar Corex

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:刁石京

  主要產(chǎn)品:GP GPU云端訓(xùn)練芯片

產(chǎn)品類(lèi)別:GPU/AI芯片

 

 

芯動(dòng)科技

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):芯動(dòng)科技

  中文名稱(chēng):武漢芯動(dòng)科技有限公司

  英文名稱(chēng):INNOSILICON

  公司總部:武漢

  董事長(zhǎng)/CEO:敖海

  主要產(chǎn)品:GPU/高速存儲(chǔ)

  產(chǎn)品類(lèi)別:GPU

備注:IP和芯片定制

 

 

芯瞳半導(dǎo)體

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):芯瞳半導(dǎo)體

  中文名稱(chēng):西安芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

  英文名稱(chēng):Sietium

  公司總部:西安

  董事長(zhǎng)/CEO:黃虎才

  主要產(chǎn)品:GenBu01 GPU

產(chǎn)品類(lèi)別:GPU

 

 

登臨科技


  公司簡(jiǎn)稱(chēng):登臨科技

  中文名稱(chēng):上海登臨科技有限公司

  英文名稱(chēng):Denglin Technology

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:李建文

  主要產(chǎn)品:Goldwasser GP GPU

產(chǎn)品類(lèi)別:GPU

 

 

摩爾線程

 

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):摩爾線程

  中文名稱(chēng):摩爾線程智能科技(北京)有限責(zé)任公司

  英文名稱(chēng):MOORE THREADS

  公司總部:北京

  董事長(zhǎng)/CEO:張建中

  主要產(chǎn)品:GPU

產(chǎn)品類(lèi)別:GPU/AI芯片

 

 

沐曦集成電路

   

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):沐曦集成電路

  中文名稱(chēng):沐曦集成電路(上海)有限公司

  英文名稱(chēng):MetaX Integrated Circuits (Shanghai)Co.,Ltd

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:陳維良

  主要產(chǎn)品:GPU/AI芯片

產(chǎn)品類(lèi)別:GPU/AI芯片

 

 

壁仞科技


  公司簡(jiǎn)稱(chēng):壁仞科技

  中文名稱(chēng):上海壁仞智能科技有限公司

  英文名稱(chēng):BIREN TECHNOLOGY

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:張文

  主要產(chǎn)品:通用GPU BR10O

產(chǎn)品類(lèi)別:GPU/AI芯片

 

 

瀚博半導(dǎo)體


  公司簡(jiǎn)稱(chēng):瀚博半導(dǎo)體

  中文名稱(chēng):瀚博半導(dǎo)體(上海)有限公司

  英文名稱(chēng):Vastai Tech

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:錢(qián)軍

  主要產(chǎn)品:SV100 AI芯片/GPU

產(chǎn)品類(lèi)別:GPU/AI芯片

 

 

高云半導(dǎo)體

   

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):高云半導(dǎo)體

  中文名稱(chēng):廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司

  英文名稱(chēng):GOWIN

  公司總部:廣州

  董事長(zhǎng)/CEO:陳同興/朱璟輝

  主要產(chǎn)品:FPGA/SOC

產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

 

 

上海安路

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):上海安路

  中文名稱(chēng):上海安路信息科技股份有限公司

  英文名稱(chēng):ANLOGIC

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:馬玉川

  主要產(chǎn)品:FPGA/SOC

  產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

備注:科創(chuàng)板上市

 

 

紫光國(guó)微

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):紫光國(guó)微

  中文名稱(chēng):紫光國(guó)芯微電子股份有限公司

  英文名稱(chēng):GUOXIN MICRO

  公司總部:北京

  董事長(zhǎng)/CEO:馬道杰

  主要產(chǎn)品:FPGA/安全芯片

  產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

備注:深交所A股

 

 

京微齊力

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):京微齊力

  中文名稱(chēng):京微齊力(北京)科技有限公司

  英文名稱(chēng):Hercules Micro

  公司總部:北京

  董事長(zhǎng)/CEO:王海力

  主要產(chǎn)品:FPGA

產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

 

智多晶

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):智多晶

  中文名稱(chēng):西安智多晶微電子有限公司

  英文名稱(chēng):Intelligence Silicon

  公司總部:西安

  董事長(zhǎng)/CEO:賈紅

  主要產(chǎn)品:CPLD/FPGA

產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

 

 

華微電子

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):華微電子

  中文名稱(chēng):成都華微電子科技有限公司

  英文名稱(chēng):Sino Micro electronics

  公司總部:成都

  董事長(zhǎng)/CEO:陽(yáng)元江/黃曉山

  主要產(chǎn)品:CPLD/FPGA

產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

 

 

遨格芯

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):遨格芯

  中文名稱(chēng):上海遨格芯微電子有限公司

  英文名稱(chēng):AGM Micro

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:許若凡

  主要產(chǎn)品:CPLD/FPGA

產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

 

 

聯(lián)捷科技

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):聯(lián)捷科技

  中文名稱(chēng):聯(lián)捷計(jì)算科技(深圳)有限公司

  英文名稱(chēng):CTAccel

  公司總部:深圳

  董事長(zhǎng)/CEO:俞海樂(lè)

  主要產(chǎn)品:圖像處理加速器

產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

 

 

中科億海

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):中科億海

  中文名稱(chēng):中科億海微電子科技(蘇州)有限公司

  英文名稱(chēng):eHiChip

  公司總部:蘇州

  董事長(zhǎng)/CEO:魏育成

  主要產(chǎn)品:FPGA/EDA軟件

產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

 

 

易靈思

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):易靈思

  中文名稱(chēng):易靈思(深圳)科技有限公司

  英文名稱(chēng):Elites Tech

  公司總部:深圳

  董事長(zhǎng)/CEO:張永慧

  主要產(chǎn)品:FPGA

產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

 

 

復(fù)旦微電子

  

  公司簡(jiǎn)稱(chēng):復(fù)旦微電子

  中文名稱(chēng):上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司

  英文名稱(chēng):Fudan Micro

  公司總部:上海

  董事長(zhǎng)/CEO:蔣國(guó)興

主要產(chǎn)品:FPGA/存儲(chǔ)器/信息安全芯片

  產(chǎn)品類(lèi)別:FPGA

 

  • 時(shí)科再獲華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌榮譽(yù)
  • 2025年4月11日,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024年度(第十七屆)華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典在深圳華僑城洲際大酒店成功舉辦。此次盛典吸引了業(yè)內(nèi)眾多領(lǐng)先企業(yè)與專(zhuān)家學(xué)者參與,分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)機(jī)遇。時(shí)科公司歷時(shí)四個(gè)月,經(jīng)過(guò)企業(yè)提名、專(zhuān)家篩選、公眾投票和專(zhuān)家評(píng)審四大環(huán)節(jié),最終脫穎而出,榮獲“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”大獎(jiǎng)。這一殊榮的獲得,不僅是對(duì)時(shí)科多年努力的肯定,更是對(duì)其在行業(yè)中的卓越貢獻(xiàn)的認(rèn)可。
    2025-04-17 35次
  • 英偉達(dá)Jetson各系列區(qū)別
  • 一、性能與硬件對(duì)比 1、Jetson AGX Orin 算力:275 TOPS(INT8),旗艦級(jí)性能,支持多傳感器融合。 GPU:Ampere 架構(gòu),2048 CUDA 核心 + 64 Tensor 核心,支持高并行計(jì)算。 CPU:12 核 Arm Cortex-A78AE,主頻 2.2 GHz。 內(nèi)存:32GB/64GB LPDDR5,帶寬 204.8 GB/s。 功耗:15-60W,適用于工業(yè)級(jí)場(chǎng)景(如自動(dòng)駕駛、智慧城市)。
    2025-04-17 67次
  • 一文讀懂什么是MEMS壓力傳感器?
  • MEMS壓力傳感器是一種基于微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)技術(shù)制造的微型傳感器,主要用于測(cè)量氣體或液體的壓力。憑借其小型化、高靈敏度和低成本等優(yōu)勢(shì),MEMS壓力傳感器被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)電子和航空航天等領(lǐng)域。
    2025-04-17 35次
  • NVIDIA Jetson嵌入式AI平臺(tái)介紹
  • NVIDIA Jetson 是英偉達(dá)推出的嵌入式人工智能計(jì)算平臺(tái),專(zhuān)為邊緣計(jì)算、自主機(jī)器和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì),結(jié)合了高性能GPU加速計(jì)算與低功耗特性,廣泛應(yīng)用于實(shí)時(shí)AI推理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和復(fù)雜算法處理場(chǎng)景。
    2025-04-17 54次
  • XBLW/芯伯樂(lè)產(chǎn)品應(yīng)用在數(shù)字萬(wàn)用表上的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
  • XBLW-TL072運(yùn)算放大器扮演著電壓跟隨器的角色,其主要任務(wù)是提供一個(gè)穩(wěn)定的1.4V參考電壓。這個(gè)電壓是通過(guò)一個(gè)由34.8kΩ上拉電阻和15kΩ下拉電阻形成的分壓器產(chǎn)生的。XBLW-TL072的高輸入阻抗和低輸出阻抗特性使其成為理想的緩沖器,能夠保護(hù)前級(jí)電路不受負(fù)載效應(yīng)的影響,同時(shí)為后續(xù)電路提供穩(wěn)定的電壓源。
    2025-04-10 60次

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