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  瑞薩電子宣布推出一款全新RX產(chǎn)品RX23E-B，擴(kuò)展32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員，具有高精度模擬前端(AFE)，專為需要快速、精確模擬信號(hào)測(cè)量的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。

  該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器，轉(zhuǎn)換速度高達(dá)125 kSPS(125,000采樣/秒)，比現(xiàn)有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比，它可以處理精確的A/D轉(zhuǎn)換，同時(shí)將均方根(RMS)噪聲降低至1/3(0.18μVrms @1kSPS)。RX23E-B能夠更快速、更精確地測(cè)量應(yīng)變、溫度、壓力、流速、電流和電壓等關(guān)鍵參數(shù)，是高端傳感器設(shè)備、測(cè)量?jī)x器和測(cè)試設(shè)備的理想之選。特別值得一提的是，RX23E-B具備足夠的性能來(lái)驅(qū)動(dòng)工業(yè)機(jī)器人中使用的力敏傳感器，這些機(jī)器人通常要求以10 μsec(100,000次采樣/秒)的速度進(jìn)行測(cè)量。這一產(chǎn)品還將AFE和MCU集成在單個(gè)芯片，從而縮小了系統(tǒng)的整體尺寸，減少元件數(shù)量。

  Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示：隨著帶有AFE傳感器接口的RX23E-B推出，我們現(xiàn)在可以為從中端到高端系統(tǒng)的各類傳感應(yīng)用提供服務(wù)。我們還將繼續(xù)擴(kuò)展瑞薩的產(chǎn)品，以滿足電池供電及無(wú)線傳感器日益增長(zhǎng)的低功耗需求。

  Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示：在Meiko Electronics，自RX23E-A推出以來(lái)，我們一直在開(kāi)發(fā)評(píng)估板并為客戶提供設(shè)計(jì)支持?，F(xiàn)在，隨著具備高速Δ-Σ A/D轉(zhuǎn)換器的RX23E-B的推出，更多客戶將能夠體驗(yàn)到其增強(qiáng)的轉(zhuǎn)換性能、緊湊的電路板設(shè)計(jì)和縮減的元器件數(shù)量所帶來(lái)的好處。

  與RX23E-A類似，RX23E-B也集成了一個(gè)基于32MHz RXv2內(nèi)核，且?guī)в袛?shù)字信號(hào)處理(DSP)指令和浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)的CPU，并采用相同的制造工藝將AFE整合至單芯片中。它提供16位D/A轉(zhuǎn)換器等新的外設(shè)功能，可實(shí)現(xiàn)測(cè)量調(diào)整、自診斷和模擬信號(hào)輸出。該產(chǎn)品的+/-10V模擬輸入可使用5V電源進(jìn)行+/-10V測(cè)量，無(wú)需外部元件或額外電源。此外，還包括一個(gè)最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)功能。

  需要控制和測(cè)量多個(gè)目標(biāo)(如機(jī)械臂、氣體和液體分析儀)的大型儀器對(duì)分布式處理體系結(jié)構(gòu)存在巨大需求。在分布式處理設(shè)計(jì)中，每個(gè)功能都可以作為單獨(dú)的模塊運(yùn)行，由此負(fù)責(zé)電機(jī)控制、傳感器測(cè)量和溫度控制等各項(xiàng)任務(wù)，而非依靠專用MCU來(lái)管理所有功能。這種模塊化方法允許進(jìn)行獨(dú)立開(kāi)發(fā)，因而實(shí)現(xiàn)更大的設(shè)計(jì)靈活性，并簡(jiǎn)化了維護(hù)工作。由于每個(gè)模塊都需要一個(gè)MCU進(jìn)行計(jì)算，因此工程師可以利用內(nèi)置AFE的MCU更輕松地開(kāi)發(fā)傳感器模塊，而不是將分立AFE芯片與單獨(dú)的MCU結(jié)合在一起。

  RX23E-B提供支持高達(dá)125 kSPS A/D數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。這兩款產(chǎn)品都帶來(lái)靈活的數(shù)據(jù)速率設(shè)置，從3.8 SPS到支持的最大值，允許用戶根據(jù)其特定系統(tǒng)要求在數(shù)據(jù)速率和噪聲之間選擇最佳平衡點(diǎn)。這兩款產(chǎn)品支持5.5mm見(jiàn)方的100引腳BGA封裝和6mm見(jiàn)方的40引腳QFN封裝，適用于緊湊型應(yīng)用，也提供48引腳至100引腳的寬引腳封裝。

  瑞薩將面向精確壓力測(cè)量及控制而設(shè)計(jì)的全新RX23E-B MCU與負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電磁閥的智能功率器件相結(jié)合，開(kāi)發(fā)出高速壓力控制系統(tǒng)。集成的高精度AFE實(shí)現(xiàn)精確的壓力控制，并最大限度減少了設(shè)計(jì)中的元件數(shù)量，從而降低BOM成本與電路板安裝面積。這些成功產(chǎn)品組合基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的器件，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過(guò)400款成功產(chǎn)品組合，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)