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　　日本車用MCU龍頭大廠瑞薩電子(Renesas)，簡(jiǎn)稱瑞薩MCU，該公司計(jì)劃在2023年之前、能將車用的瑞薩MCU的供給能力(前段制程)從2021年的水平提升5成以上。

　　做法方面，除了會(huì)確保晶圓代工廠的生產(chǎn)線數(shù)量之外，也將提升自家工廠的生產(chǎn)能力。

　　瑞薩MCU近年來(lái)在設(shè)備方面投資、200億日元(約11.56億人民幣)/每年，要在2021年突破800億日元(約46.23億人民幣)，在接下來(lái)的2022年也會(huì)拉高到600億日元水平。

　　瑞薩MCU的經(jīng)營(yíng)說(shuō)明會(huì)上，向外界說(shuō)明該公司到2023年為止的生產(chǎn)能力展望。高階MCU的前段制程供給能力，經(jīng)換算成8寸晶圓之后約為4萬(wàn)片/月、拉抬1.5倍之多。主要是因?yàn)樵诰A代工廠有確保較多的生產(chǎn)線。

　　另外在低端瑞薩MCU的產(chǎn)能方面，瑞薩考慮提升到1.7倍、換算成8寸晶圓之后逾3萬(wàn)片/月，主要方法是打算透過強(qiáng)化自家工廠設(shè)備來(lái)達(dá)成。

　　瑞薩在會(huì)中也對(duì)外公開該公司 2021 年度的全年設(shè)備投資金額。 那珂工廠在 2021 年 3 月發(fā)生火災(zāi)事故后的復(fù)原工程、以及回復(fù)力強(qiáng)化等的相關(guān)支出，合計(jì)金額估計(jì)超過 800 億日元。 預(yù)估2022年度也將達(dá)到600億日元水平，比起2020年度為止的每年200億日元左右的設(shè)備投資金額要高出許多。

　　今年以來(lái)，全球汽車MCU需求激增，尤其是車用32位MCU。8月，IC Insights更新的《麥克林報(bào)告》2021版指出，今年全球汽車MCU銷量將猛增23%，達(dá)到76億美元的歷史新高，預(yù)計(jì)32位將占其中的77%，其次是16位的18%和8位的6%。隨后2022年將增長(zhǎng)14%，2023年增長(zhǎng)16%。

　　其中，超過3/4的汽車MCU銷售額來(lái)自32位，預(yù)計(jì)今年約為58億美元，其次是16位的4.41億美元。32位MCU較高的平均售價(jià)有助于推高今年的銷量，部分原因是市場(chǎng)供應(yīng)緊張。年中預(yù)測(cè)顯示，在2015-2020年復(fù)合年增長(zhǎng)率下降4.4%之后，所有32位MCU的平均售價(jià)在2021年上漲13%至0.72美元。

我們也看到，汽車正在邁向電氣化、智能化，豐富的、高速的車身網(wǎng)絡(luò)對(duì)MCU的規(guī)格要求也進(jìn)一步提升，尤其是電動(dòng)汽車的車身車載模塊，對(duì)寬電源域MCU的需求越來(lái)越大，這將驅(qū)動(dòng)汽車未來(lái)對(duì)32位MCU的需求大幅增長(zhǎng)。